集成电路测试项目教程（微课版）（第2版）-图书-人邮教育社区

内容摘要

本书聚焦集成电路测试岗位的核心知识与关键技能，共12个项目、39个任务，系统覆盖数字集成电路测试、模拟集成电路测试及晶圆测试工艺等内容。本书具体讲解74HC00、74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832、LD1117等10种常见芯片的测试方法，同时详解晶圆测试工艺、芯片测试工艺，构建起“基础认知—核心实操—工艺掌握—成果输出”的完整知识体系。
本书不绑定特定厂家的测试设备，采用“工作手册式”编写体例，以“项目引领、任务驱动”为核心教学模式，深度践行“教学做一体化、边学边做”的育人理念。各任务均实现知识与岗位技能的深度融合，将理论学习与实操训练转化为具体任务，引导读者在完成任务的过程中同步掌握专业知识与岗位核心能力。
本书增设芯片测试任务工单、项目实施与评价表、测试流程图、晶圆及芯片测试工艺专项项目，并在附录中配备晶圆与成品测试报告模板，让内容更贴合企业实际工作场景；同时深度对接集成电路相关职业岗位标准，强化学生运用理论知识解决实际问题的能力，兼顾传递工匠精神与爱国主义精神，以实现“技能培养+素养提升”双重目标。
本书适用于职业院校集成电路技术、微电子技术、应用电子技术、电子信息工程技术等相关专业的集成电路测试课程教学，也可供集成电路工程技术人员及行业爱好者自学参考。

项目一
74HC00芯片测试 1
【知识准备】 2
一、集成电路测试的定义与原理 2
二、集成电路测试在产业链中的地位 3
三、集成电路测试设备 5
四、认识74HC00 10
【项目实施】 12
任务一 74HC00测试电路设计与制作 12
一、任务描述 12
二、74HC00测试电路设计 13
三、DUT板制作与验证 14
任务二 74HC00功能测试程序设计 15
一、任务描述 15
二、74HC00功能测试实现流程 16
三、74HC00功能测试程序设计实现 20
【项目实施与评价】 23
关键知识点梳理 24
问题与实操 25

项目二
74HC138芯片测试 27
【知识准备】 28
一、认识74HC138 28
二、74HC138的直流特性 30
三、开短路测试 30
【项目实施】 31
任务三 74HC138测试电路设计与
制作 31
一、任务描述 31
二、74HC138测试电路设计 32
三、DUT板制作与验证 33
任务四 74HC138开短路测试程序
设计 34
一、任务描述 34
二、74HC138开短路测试实现流程 35
三、74HC138开短路测试程序设计
实现 36
任务五 74HC138静态工作电流测试
程序设计 38
一、任务描述 38
二、74HC138静态工作电流测试实现
流程 39
三、74HC138静态工作电流测试程序
设计实现 41
任务六 74HC138输出高低电平测试
程序设计 42
一、任务描述 42
二、74HC138输出高低电平测试实现
流程 43
三、74HC138输出高低电平测试程序
设计实现 45
任务七 74HC138功能测试程序设计 47
一、任务描述 47
二、74HC138功能测试实现流程 47
三、74HC138功能测试程序设计实现 50
【项目实施与评价】 53
关键知识点梳理 54
问题与实操 56

项目三
CD4511芯片测试 57
【知识准备】 58
一、认识CD4511 58
二、CD4511的核心功能 59
【项目实施】 60
任务八 CD4511测试电路设计与制作 60
一、任务描述 60
二、CD4511测试电路设计 61
三、DUT板制作与验证 62
任务九 CD4511开短路测试程序设计 63
一、任务描述 63
二、CD4511开短路测试实现流程 63
三、CD4511开短路测试程序设计
实现 65
任务十 CD4511功能测试程序设计 66
一、任务描述 66
二、CD4511功能测试实现流程 67
三、CD4511功能测试程序设计实现 69
【项目实施与评价】 74
关键知识点梳理 76
问题与实操 77

项目四
74HC245芯片测试 78
【知识准备】 79
一、认识74HC245 79
二、74HC245的直流特性 80
【项目实施】 80
任务十一 74HC245测试电路设计与
制作 80
一、任务描述 80
二、74HC245测试电路设计 81
三、DUT板制作与验证 83
任务十二 74HC245开短路测试程序
设计 83
一、任务描述 83
二、74HC245开短路测试实现流程 84
三、74HC245的开短路测试程序设计
实现 85
任务十三 74HC245直流参数测试程序
设计 87
一、任务描述 87
二、74HC245直流参数测试实现
流程 87
三、74HC245直流参数测试程序设计
实现 89
任务十四 74HC245功能测试程序
设计 92
一、任务描述 92
二、74HC245功能测试实现流程 93
三、74HC245功能测试程序设计
实现 94
【项目实施与评价】 97
关键知识点梳理 98
问题与实操 99

项目五
ULN2003芯片测试 101
【知识准备】 102
一、认识ULN2003 102
二、ULN2003的直流特性 103
【项目实施】 104
任务十五 ULN2003测试电路设计与
制作 104
一、任务描述 104
二、ULN2003测试电路设计 105
三、DUT板制作与验证 106
任务十六 ULN2003集电极截止电流
测试程序设计 107
一、任务描述 107
二、ULN2003集电极截止电流测试
实现流程 107
三、ULN2003集电极截止电流测试
程序设计实现 109
任务十七 ULN2003直流参数测试
程序设计 110
一、任务描述 110
二、ULN2003直流参数测试实现
流程 111
三、ULN2003直流参数测试程序
设计实现 116
【项目实施与评价】 118
关键知识点梳理 119
问题与实操 121

项目六
LM358芯片测试 122
【知识准备】 123
一、认识LM358 123
二、LM358的同相比例放大电路 124
【项目实施】 125
任务十八 LM358测试电路设计与
制作 125
一、任务描述 125
二、LM358测试电路设计 125
三、DUT板制作与验证 127
任务十九 LM358直流输入测试程序
设计 127
一、任务描述 127
二、LM358直流输入测试实现
流程 128
三、LM358直流输入测试程序设计
实现 130
任务二十 LM358交流输入测试程序
设计 131
一、任务描述 131
二、LM358交流输入测试实现
流程 132
三、LM358交流输入测试程序设计
实现 134
【项目实施与评价】 135
关键知识点梳理 137
问题与实操 138

项目七
NE555芯片测试 139
【知识准备】 140
一、认识NE555 140
二、NE555电气特性 142
三、NE555典型电路 142
【项目实施】 145
任务二十一 NE555测试电路设计与
制作 145
一、任务描述 145
二、NE555测试电路设计 145
三、DUT板制作与验证 148
任务二十二 NE555直流参数测试程序
设计 149
一、任务描述 149
二、NE555直流参数测试实现流程 149
三、NE555直流参数测试程序设计
实现 156
任务二十三 NE555功能测试程序
设计 161
一、任务描述 161
二、NE555功能测试实现流程 161
三、NE555功能测试程序设计
实现 163
【项目实施与评价】 164
关键知识点梳理 166
问题与实操 167

项目八
ADC0804芯片测试 168
【知识准备】 169
一、认识ADC0804 169
二、ADC0804工作时序 169
三、ADC0804电气特性 171
【项目实施】 171
任务二十四 ADC0804测试电路设计
与制作 171
一、任务描述 171
二、ADC0804测试电路设计 172
三、DUT板制作与验证 174
任务二十五 ADC0804工作电流测试
程序设计 175
一、任务描述 175
二、ADC0804工作电流测试实现
流程 175
三、ADC0804工作电流测试程序
设计实现 176
任务二十六 ADC0804直流参数测试
程序设计 178
一、任务描述 178
二、ADC0804直流参数测试实现
流程 179
三、ADC0804直流参数测试程序
设计实现 183
任务二十七 ADC0804功能测试程序
设计 187
一、任务描述 187
二、ADC0804功能测试实现流程 188
三、ADC0804功能测试程序设计
实现 189
【项目实施与评价】 192
关键知识点梳理 194
问题与实操 195

项目九
DAC0832芯片测试 196
【知识准备】 197
一、认识DAC0832 197
二、DAC0832工作时序 199
三、DAC0832电气特性 200
【项目实施】 200
任务二十八 DAC0832测试电路设计与
制作 200
一、任务描述 200
二、DAC0832测试电路设计 201
三、DUT板制作与验证 203
任务二十九 DAC0832工作电流测试
程序设计 204
一、任务描述 204
二、DAC0832工作电流测试实现
流程 204
三、DAC0832工作电流测试程序
设计实现 205
任务三十 DAC0832直流参数测试
程序设计 207
一、任务描述 207
二、DAC0832直流参数测试实现
流程 207
三、DAC0832直流参数测试程序
设计实现 209
任务三十一 DAC0832功能测试程序
设计 211
一、任务描述 211
二、DAC0832功能测试实现
流程 212
三、DAC0832功能测试程序设计
实现 215
【项目实施与评价】 219
关键知识点梳理 220
问题与实操 222

项目十
LD1117芯片测试 223
【知识准备】 224
一、认识LD1117 224
二、LD1117电气特性 226
【项目实施】 227
任务三十二 LD1117测试电路设计与
制作 227
一、任务描述 227
二、LD1117测试电路设计 227
三、DUT板制作与验证 228
任务三十三 LD1117测试程序设计 229
一、任务描述 229
二、LD1117测试实现流程 229
三、LD1117工作电流测试程序设计
实现 233
【项目实施与评价】 235
关键知识点梳理 236
问题与实操 237

项目十一
晶圆测试工艺 239
【知识准备】 240
一、晶圆测试工艺流程 240
二、扎针测试工艺 244
三、晶圆打点工艺 245
四、晶圆烘烤工艺 247
【项目实施】 248
任务三十四扎针测试 248
一、任务描述 248
二、扎针测试实施 249
三、扎针测试常见异常故障排除 251
任务三十五晶圆打点 253
一、任务描述 253
二、晶圆打点任务实施 254
三、晶圆打点常见异常故障排除 256
任务三十六晶圆烘烤 257
一、任务描述 257
二、晶圆烘烤实施 258
三、晶圆烘烤常见异常故障排除 259
【项目实施与评价】 260
关键知识点梳理 261
问题与实操 262
项目十二
芯片测试工艺 264
【知识准备】 265
一、芯片测试工艺流程 265
二、平移式分选机测试 267
三、转塔式分选机测试 268
四、重力式分选机测试 269
【项目实施】 270
任务三十七平移式分选机测试 270
一、任务描述 270
二、平移式分选机测试实施 271
三、平移式分选机常见异常故障
排除 274
任务三十八转塔式分选机测试 276
一、任务描述 276
二、转塔式分选机测试实施 277

三、转塔式分选机测试常见异常故障
排除 282
任务三十九重力式分选机测试 284
一、任务描述 284
二、重力式分选机测试实施 285
三、重力式分选机常见异常故障
排除 289
【项目实施与评价】 290
关键知识点梳理 292
问题与实操 294

附　　录
测试报告模板 296
一、晶圆测试报告 296
二、成品测试报告 298

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出版信息

书　　名：集成电路测试项目教程（微课版）（第2版）
执行编辑：本书的内容有任何问题，请联系刘尉
出版日期：2026-07-01
书　　号：978-7-115-69529-1
作　　者： 郭志勇
定　　价：69.80 元
页　　数：300
印刷方式：黑白印刷
开　　本：16开
出版状态：上市销售

作者介绍

郭志勇，省级教学名师、中国计算机学会（CCF）会员、全国技能大赛电子信息类赛项评审专家、全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会教学标准协作组副主任、2020年全国技能大赛“云计算”赛项监督仲裁组组长、2021年“中盈创信杯”计算机维修工职业技能竞赛全国总决赛裁判长。任职于安徽电子信息职业技术学院，从事于智能控制技术等领域教学研究工作，主持参与获得省级教学成果二等奖4个，指导学生获得全国技能大赛“嵌入式应用技术与开发”赛项二等奖多次，主要讲授C语言程序设计、单片机应用技术、嵌入式应用技术等课程，出版国家规划教材和省级规划教材教材多本。