项目1
硅片制造 ............................................ 1
【知识准备】 .......................................... 2
一、集成电路基本认识 ....................... 2
二、集成电路产业链 ........................... 3
三、硅片制造工艺流程 ....................... 5
【项目实施】 ........................................ 11
任务1 硅提纯 ...................................... 11
一、任务描述 .................................. 11
二、硅提纯设备 ............................... 12
三、硅提纯实施 ............................... 13
四、加热停止异常故障排除 ............... 18
【任务实施与评价】 ......................... 19
任务2 单晶硅生长 ............................... 20
一、任务描述 .................................. 20
二、单晶硅生长设备 ......................... 21
三、单晶硅生长实施 ......................... 21
四、单晶炉常见异常故障排除 .............25
【任务实施与评价】 ..........................27
关键知识点梳理 ..................................... 28
问题与实践 ........................................... 29
项目2
薄膜制备 ......................................... 31
【知识准备】 ........................................ 31
一、晶圆制造 .................................. 31
二、薄膜制备 ................................... 32
三、氧化工艺的概念与应用 ................ 35
四、物理气相沉积的概念与应用 ......... 36
【项目实施】 ....................................... 38
任务3 氧化工艺 ................................. 38
一、任务描述 ................................... 38
二、氧化工艺设备 ............................ 39
三、氧化工艺实施 ............................ 41
四、氧化工艺常见异常故障排除 ......... 44
【任务实施与评价】 ......................... 45
任务4 物理气相沉积 ........................... 47
一、任务描述 ................................... 47
二、物理气相沉积设备 ...................... 48
三、物理气相沉积实施 ...................... 48
四、物理气相沉积常见异常故障
排除 ......................................... 50
【任务实施与评价】 ......................... 51
关键知识点梳理 .................................... 52
问题与实践 ........................................... 54
项目3
光刻 ................................................. 56
【知识准备】 ....................................... 57
一、光刻工艺流程 ............................ 57
二、涂胶工艺 ................................... 59
三、曝光工艺 ................................... 60
四、显影工艺 ................................... 60
集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
（微课版）（第2版）
2
【项目实施】 ........................................ 62
任务5 涂胶 ........................................ 62
一、任务描述 .................................. 62
二、涂胶设备 .................................. 63
三、涂胶实施 .................................. 63
四、涂胶常见异常故障排除 ............... 66
【任务实施与评价】 ......................... 69
任务6 曝光 ........................................ 70
一、任务描述 .................................. 70
二、曝光设备 .................................. 70
三、曝光实施 .................................. 71
四、曝光工艺常见异常故障排除 ......... 75
【任务实施与评价】 ......................... 77
任务7 显影 ........................................ 78
一、任务描述 .................................. 78
二、显影设备 .................................. 79
三、显影实施 .................................. 79
四、显影常见异常故障排除 ............... 82
【任务实施与评价】 ......................... 84
关键知识点梳理 ..................................... 85
问题与实践 ........................................... 85
项目4
刻蚀与掺杂 ................................... 87
【知识准备】 ........................................ 88
一、刻蚀与去胶 ............................... 88
二、离子注入掺杂 ............................ 90
三、洁净车间进入规范 ..................... 94
【项目实施】 ........................................ 96
任务8 干法刻蚀 .................................. 96
一、任务描述 .................................. 96
二、干法刻蚀设备 ............................ 97
三、干法刻蚀实施 ............................ 97
四、干法刻蚀常见异常故障排除 ....... 101
【任务实施与评价】 ....................... 102
任务9 离子注入 ................................ 103
一、任务描述 ................................. 103
二、离子注入设备 .......................... 104
三、离子注入实施 .......................... 105
四、离子注入常见异常故障排除 ....... 107
【任务实施与评价】 ....................... 108
任务10 洁净车间进入 ........................ 109
一、任务描述 ................................. 109
二、进入洁净车间前使用的设备 ....... 110
三、洁净车间进入实施 .................... 111
【任务实施与评价】 ....................... 113
关键知识点梳理 ................................... 114
问题与实践 .......................................... 115
项目5
晶圆测试 ...................................... 117
【知识准备】 ...................................... 118
一、晶圆测试 ................................. 118
二、扎针测试 ................................. 119
三、晶圆打点 ................................. 120
四、晶圆烘烤 ................................. 122
【项目实施】 ...................................... 123
任务11 扎针测试 ............................... 123
一、任务描述 ................................. 123
二、扎针测试设备 .......................... 124
三、扎针测试实施 .......................... 126
四、扎针测试常见异常故障排除 ....... 131
【任务实施与评价】 ....................... 133
任务12 晶圆打点 ............................... 135
目录
3
一、任务描述 ................................. 135
二、晶圆打点设备与原材料 .............. 135
三、晶圆打点任务实施 .................... 136
四、晶圆打点常见异常故障排除 ........ 139
【任务实施与评价】 ........................ 141
任务13 晶圆烘烤 .............................. 142
一、任务描述 ................................. 142
二、晶圆烘烤设备 ........................... 143
三、晶圆烘烤实施 ........................... 143
四、晶圆烘烤常见异常故障排除 ........ 145
【任务实施与评价】 ........................ 147
关键知识点梳理 ................................... 148
问题与实践 ......................................... 149
项目6
晶圆贴膜与划片 ...................... 150
【知识准备】 ...................................... 151
一、集成电路封装工艺 .................... 151
二、晶圆贴膜工艺 ........................... 154
三、晶圆减薄与划片工艺 ................. 156
【项目实施】 ...................................... 159
任务14 晶圆贴膜 .............................. 159
一、任务描述 ................................. 159
二、晶圆贴膜设备 ........................... 160
三、晶圆贴膜实施 ........................... 160
【任务实施与评价】 ........................ 164
任务15 晶圆划片 .............................. 165
一、任务描述 ................................. 165
二、晶圆减薄与划片设备 ................. 166
三、晶圆划片实施 ...........................168
【任务实施与评价】 ........................ 173
关键知识点梳理 ................................... 175
问题与实践 .......................................... 176
项目7
芯片粘接与引线键合 ............. 178
【知识准备】 ...................................... 179
一、认识芯片粘接与引线键合 .......... 179
二、芯片粘接工艺 .......................... 179
三、引线键合工艺 .......................... 181
【项目实施】 ...................................... 183
任务16 芯片粘接 ............................... 183
一、任务描述 ................................. 183
二、芯片粘接设备 .......................... 184
三、芯片粘接实施 .......................... 187
四、装片机常见故障分析与排除 ....... 192
【任务实施与评价】 ....................... 195
任务17 引线键合 ............................... 196
一、任务描述 ................................. 196
二、引线键合设备 .......................... 197
三、引线键合实施 .......................... 199
四、引线键合常见故障分析与排除 .... 202
【任务实施与评价】 ....................... 204
关键知识点梳理 .................................. 205
问题与实践 ......................................... 207
项目8
芯片塑封与成型 ...................... 208
【知识准备】 ..................................... 209
一、塑封 ....................................... 209
二、激光打标 ................................. 211
三、切筋成型 ................................. 212
【项目实施】 ...................................... 213
集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）
（微课版）（第2版）
4
任务18 塑封 ..................................... 213
一、任务描述 ................................. 213
二、塑封设备 ................................. 214
三、塑封实施 ................................. 215
四、塑封常见异常故障排除 .............. 219
【任务实施与评价】 ........................ 221
任务19 激光打标 .............................. 223
一、任务描述 ................................. 223
二、激光打标设备 ........................... 223
三、激光打标实施 ........................... 224
四、激光打标常见故障 .................... 226
【任务实施与评价】 ........................ 227
任务20 切筋成型 .............................. 228
一、任务描述 ................................. 228
二、切筋成型设备 ........................... 229
三、切筋成型实施 ........................... 230
四、切筋成型常见故障 .................... 232
【任务实施与评价】 ........................ 233
关键知识点梳理 ................................... 234
问题与实践 ......................................... 236
项目9
转塔式设备芯片测试工艺 ... 237
【知识准备】 ...................................... 238
一、集成电路测试的流程及分类 ........ 238
二、集成电路测试工艺 .................... 241
三、转塔式分选机测试 .................... 242
四、编带外观检查 ........................... 243
【项目实施】 ...................................... 244
任务21 转塔式分选机测试 .................. 244
一、任务描述 ................................. 244
二、转塔式分选机测试设备 .............. 245
三、转塔式分选机测试实施 .............. 246
四、转塔式分选机测试常见异常故障
排除 ....................................... 250
【任务实施与评价】 ....................... 252
任务22 编带外观检查 ...................... 253
一、任务描述 ................................. 253
二、编带外观检查设备 .................... 254
三、编带外观检查实施 .................... 254
【任务实施与评价】 ....................... 257
关键知识点梳理 .................................. 258
问题与实践 ......................................... 259
项目10
重力式设备芯片测试工艺 ... 261
【知识准备】 ..................................... 262
一、重力式分选机测试 .................... 262
二、编带机编带 ............................. 263
三、料管抽真空 ............................. 264
【项目实施】 ..................................... 265
任务23 重力式分选机测试 ................. 265
一、任务描述 ................................. 265
二、重力式分选机 .......................... 266
三、重力式分选机测试实施 .............. 267
四、重力式分选机常见异常故障
排除 ....................................... 270
【任务实施与评价】 ....................... 272
任务24 编带机编带 .......................... 273
一、任务描述 ................................. 273
二、编带机编带设备 ....................... 274
三、编带机编带实施 ....................... 275
四、编带机常见异常故障排除 .......... 278
【任务实施与评价】 ....................... 280
任务25 料管抽真空 ........................... 281
一、任务描述 ................................. 281
目录
5
二、料管抽真空设备 ........................ 282
三、料管抽真空实施 ........................ 283
四、料管抽真空常见异常故障排除 ..... 285
【任务实施与评价】 ........................ 286
关键知识点梳理 ................................... 287
问题与实践 ......................................... 288
项目11
平移式设备芯片测试工艺 ... 290
【知识准备】 ...................................... 291
一、平移式分选机测试 .................... 291
二、料盘外观检查 ........................... 292
三、进入成品测试车间前使用的设备及
操作规范 ................................. 292
【项目实施】 ..................................... 294
任务26 平移式分选机测试................. 294
一、任务描述 ................................. 294
二、平移式分选机测试设备 .............. 295
三、平移式分选机测试实施 .............. 296
四、平移式分选机常见异常故障
排除 ....................................... 300
【任务实施与评价】 ....................... 303
任务27 料盘外观检查 ....................... 304
一、任务描述 ................................. 304
二、料盘外观检查设备 .................... 305
三、料盘外观检查实施 .................... 305
【任务实施与评价】 ....................... 307
关键知识点梳理 .................................. 308
问题与实践 ......................................... 309