关于本书的内容有任何问题,请联系 王丽美
目 录 第 1章 SMT综述 1 1.1 SMT概述 3 1.1.1 SMT及其组成 3 1.1.2 SMT与THT比较 4 1.1.3 SMT生产线及其组成 5 1.1.4 SMT生产环境要求 6 1.1.5 SMT的发展趋势 6 1.2 SMT工艺流程 7 1.2.1 印制电路板组件的组装方式 7 1.2.2 基本工艺流程 8 1.2.3 SMT工艺流程设计原则 8 1.2.4 SMT的工艺流程 8 本章小结 11 习题与思考 11 第 2章 SMT生产物料 13 2.1 表面组装元器件 14 2.1.1 表面组装元器件概述 14 2.1.2 表面组装元件 17 2.1.3 表面组装器件 26 2.1.4 表面组装元器件的包装 36 2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用 39 2.2 表面组装印制电路板 41 2.2.1 印制电路板的基本知识 41 2.2.2 表面组装印制电路板的特征 45 2.2.3 表面组装用印制电路板的设计原则 46 2.3 表面组装工艺材料 52 2.3.1 焊料 53 2.3.2 助焊剂 62 2.3.3 焊膏 66 2.3.4 贴片胶 71 2.3.5 清洗剂 74 本章小结 74 习题与思考 75 第3章 SMT生产工艺与设备 76 3.1 涂敷工艺及设备 78 3.1.1 表面涂敷工艺原理 78 3.1.2 涂敷设备及治具 81 3.1.3 表面涂敷工艺参数 85 3.1.4 表面涂敷工艺设计案例 98 3.2 贴装工艺与设备 101 3.3 焊接工艺与设备 136 3.3.1 回流焊工艺与设备 136 3.3.2 波峰焊工艺与设备 156 3.4 检测工艺与设备 175 3.4.1 检测设备 175 3.4.2 SMT检测工艺 183 3.5 返修工艺与设备 193 3.5.1 返修工具和材料 193 3.5.2 返修工艺的基本要求 195 3.5.3 常用电子元器件的返修 196 本章小结 202 习题与思考 202 第4章 SMT产品制作 204 4.1 生产管理 205 4.1.1 5S管理 205 4.1.2 SMT生产过程中的静电防护 207 4.1.3 安全生产 213 4.1.4 SMT质量管理 217 4.1.5 生产管理 219 4.2 产品制作 220 4.2.1 产品制作的准备 222 4.2.2 产品制作——SMT 228 4.2.3 产品制作——THT 247 4.2.4 产品制作——整机组装 252 4.2.5 产品制作——整机调试 256 4.2.6 产品制作——整机包装 258 本章小结 259 习题与思考 259 附录A SMT中英文专业术语 260 附录B IPC标准简介 270 参考文献 276
《电机与电气控制技术》突出了理实结合及工程应用特色,全书内容由浅入深,语言通俗易懂。内容编排上由器件到基本...
本书按照电子产品现代化生产的工艺顺序,采取项目式教学方法,对电子产品生产工艺的内容进行有机整合,将每项生产...
本书将传统的数字电子技术教材中的理论知识进行了重新整合与取舍,结合高职高专教学改革的要求,以及工程实际应用...
本书以现代电路基础的基本知识、基本理论为主线,以应用为目的,在保证科学性的前提下,从工程观点考虑,删繁就简...
本书以“工作过程导向”为主线,采取项目式的教学方法,对电子产品整机装配的生产过程进行有机整合,系统地介绍电...
本书以理论知识、验证性实验、项目制作为主线,对相关内容进行介绍。学生通过“读、做、想、练”,以及实物实验和计算...
移动端请搜索“学验证”关注公众号,获取资源 代码在线查看:https://gitee.com/onexu/s...
本书以电子电路的分析与应用为载体,主要研究二极管、三极管及开关电路,三极管基本放大电路,集成运算放大电路,功率...
本书共有 11 个项目、36个任务、18 个技能训练,涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电...
本书是为适应电工电子技术发展以及职业院校教学改革的需要而编写的。本书主要介绍了电工安全教育及低压电气安全知识学...
我要评论